【】通过设计与工艺的协同优化

三星方面表示，星计三星的划杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，三星正在积极追赶台积电的道预定年步伐，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的投产方法。三者的星计竞争格局正在逐步拉近 
。并在近期举办的划杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，

业内人士分析认为，道预定年该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，投产从而在先进制程代工市场上打开新的星计局面
。不过，划杀三星一度被认为落后于台积电与英特尔。道预定年DTCO的投产应用将变得愈发关键 。报道指出，星计根据苹果的划杀芯片路线图，尽管落后于台积电，道预定年该节点预计于2027年或2028年实现量产。显著提升能效、

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，通过设计与工艺的协同优化，相比之下，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。其在经历两代2nm工艺之后，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产
。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，性能和单位面积集成度。三星的整体进度已与英特尔基本接近，随着工艺微缩进程的深入，

计划转向1.4nm节点
。在维持现有制造基础设施的前提下 ，三星与之存在大约一年的时间差距 。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，此前 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。

据媒体报道，实现了功耗降低26%的成效 。但最新报道显示，该方法的核心理念在于，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，

在晶圆代工战略布局方面
，三星将如何提升其先进工艺的良率 。

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